<대한데일리=염희선 기자> 반도체 산업을 위해 은행권의 대규모 자금조달이 이뤄지고 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드가 조성된다. 

금융위원회는 지난 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 SK하이닉스와 '해외 M&A·투자 공동지원 협의체' 금융기관(산업은행, 수협은행, 농협은행) 간 산업·금융 협력프로그램 협약식을 개최했다고 밝혔다. 

이번 협약식은 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 수보장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다. 

SK하이닉스는 금융기관들과 2021년부터 2025년까지 총 30억달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다. 

우선 2021년 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드가 조성된다. 

정부는 재정을 마중물 삼아, 2020년 총 4000억원 규모 소부장 펀드 조성에 이어, 2021년 총 5000억원 규모의 펀드 추가 조성 계획을 발표한 바 있다. 

이번 협약식에서 협약 당사자의 출연을 통해 5000억원 규모 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드로 조성하기로 합의했다. 

은성수 금융위원장은 축사를 통해 "미래를 대비하기 위해 투자가 지속돼야 하며 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하고 금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아야 한다"고 강조했다. 

이어 "2021년 중 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진하고 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜분야에 별도로 투입할 것"이라며 "부동산 등 비생산적 부문으로 자금쏠림을 차단하고, 우리 경제의 신성장동력이 될 수 있는 분야에 자금을 집중 공급하는 등 시중 유동자금의 생산적 분야로 훌러갈 수 있도록 유도하겠다"고 덧붙였다. 

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